硅晶片非常容易损坏,因此需要进行精确检测,以便在晶片传送和自动装卸过程中检测晶片的位置和存在情况。在大多数情况下,安装空间非常有限,因此任何检测传感器都必须具有灵活的安装方式,并且必须易于调整。 另一个关键特征是具有很强的抗外部干扰能力,因为外部干扰可能会导致检测错误和高昂的报废成本。