气相沉积设备（ALD、CVD、PECVD）

硅晶片生产中的另一个关键工艺称为气相沉积。这种工艺包括将源材料（称为前驱体）加热至蒸气状态，然后使其在硅片基底上凝结的热处理过程。 这种方法可以为硅片以及显示器和光伏阵列等光学涂层提供精确可控的薄膜涂层。气相沉积系统涉及多个阶段，每个阶段都需要精确的温度控制，以确保均匀和高质量的沉积。